主要應(yīng)用于芯片與基板以及芯片與芯片之間的的粘結(jié)，在正裝和疊層工藝中廣泛使用，目前正在研發(fā)當(dāng)中。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)：
粘結(jié)溫區(qū)可調(diào)，具有良好的粘結(jié)力和流動(dòng)性，耐熱性能佳，性能可對(duì)標(biāo)日美同類產(chǎn)品。
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